增强平坦度之无接触晶片卡的制法,申请号TW095132805-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	增强平坦度之无接触晶片卡的制法
摘要
申请公布号	TWI351645	申请公布日期	2011.11.01
申请号	TW095132805	申请日期	2003.09.12
申请人	ＡＳＫ股份有限公司法國	发明人	乔治　卡亚纳凯;克莉斯多弗　哈罗波;派瑞　班纳多
分类号	G06K19/077;B32B37/02	主分类号	G06K19/077
代理机构		代理人	桂齐恒台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项	凝固所需要的时间长度之后的一段时间长度以后来实施，该第二步骤系藉由热压合来熔化另外热塑胶薄片(66、68)于该均匀厚度的天线支撑体(60)的塑化平坦表面各者之上。
地址	法国

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