| 摘要 |
<p>본 발명의 브러시 어셈블리는, 웨이퍼(Wafer)의 표면을 브러싱(brushing)하는 브러시 패드; 브러시 패드의 적어도 일부분을 감싸며 결합되는 브러시 브라켓; 브러시 브라켓 내부에서 브러시 패드의 상부에 배치되며, 브러시 브라켓의 내부 공간에 수용되는 유체의 양에 따라 브러시 패드를 웨이퍼 방향으로 밀착시키거나 반대 방향으로 이격시키는 이동 플레이트; 및 브러시 브라켓의 내부에 수용되는 유체의 양을 조절하는 유체 컨트롤러(Fluid Controller);를 포함한다. 본 발명에 의하면, 웨이퍼에 대한 브러시 패드의 접촉 상태를 정밀하게 조절할 수 있어 웨이퍼 상의 파티클(particle) 제거를 신뢰성 있게 수행할 수 있을 뿐만 아니라 브러시 패드로 인해 웨이퍼에 데미지(damage)가 발생되는 것을 저지할 수 있으며, 또한 브러시 패드의 사용 기간을 종래보다 연장시킬 수 있다.</p> |
