发明名称 LIGHT TRANSMISSION PATH PACKAGE, LIGHT TRANSMISSION MODULE, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT TRANSMISSION MODULE
摘要 <p>본 발명에 따른 광전송로 패키지는 리드 프레임 기판(16)에 수발광 소자(11)를 통하여 서로 대향 배치되고, 상기 기판면으로부터의, 상기 기판면의 법선 방향의 길이가 높이(H2)인 제1 및 제2 밀봉면 조정 부재를 구비하고, 상기 기판면으로부터 상기 기판면에 대향하는 광전파로(4)의 면까지의 상기 법선 방향의 거리를 높이(H1), 수발광 소자(11)에 있어서의 상기 기판면으로부터의 상기 법선 방향의 길이를 높이(H3)로 하면, H3<H2<H1의 관계식을 만족하는 동시에 상기 밀봉 수지는, 제1 및 제2 밀봉면 조정 부재를 덮고, 또한 광전송로에 접하지 않도록 충전되어 있다. 이에 의해, 안정된 광결합 효율을 얻는 것이 가능한 광전송 모듈을 실현할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101077729(B1) 申请公布日期 2011.10.27
申请号 KR20097019215 申请日期 2008.03.12
申请人 发明人
分类号 G02B6/122;G02B6/42;H01L33/00;H01L33/54 主分类号 G02B6/122
代理机构 代理人
主权项
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