电子装置之制造方法

主权项

一种制造电子装置的制造方法，包含如下之步骤：涂敷热固性黏剂于一底座的一表面上，该底座被形成以致于一导电图案形成于由树脂制成的一薄膜上，该底座的该表面为该底座的一侧，在该侧上形成有该导电图案；透过该热固性黏剂把欲连接到该导电图案的一电路晶片安装到该底座上；当由加热该热固性黏剂的加热装置夹压该底座之一电路晶片侧与该底座之一薄膜侧时夹持该底座，该加热装置包括一压迫部份及一支承部份，该压迫部份藉由紧靠该底座之该电路晶片侧来压迫该底座，该支承部份藉由紧靠该底座之该薄膜侧来支承该底座；朝该薄膜扩展之方向将一张力施予到其上面安装有该电路晶片的底座；及藉该加热装置把该热固性黏剂加热俾可使该热固性黏剂硬化，藉此把该电路晶片固定到该导电图案，其中该施予张力的步骤为把在该薄膜安装有该电路晶片之安装区域的两侧上之部分夹持，且朝着该等部份彼此远离之方向拉开该等部份的步骤。