发明名称 白光LED结构
摘要 本实用新型公开了一种白光LED结构,所述的白光LED结构包括磁性液体自循环散热器,所述磁性液体自循环散热器上依次设有硅电路板、蓝光LED倒装芯片和荧光晶体。优选所述荧光晶体为Ce:YAG荧光晶体。采用荧光晶体替代荧光粉,可以极大地提高散热性能,以降低芯片结温,有效地解决散热问题;省去了荧光粉涂覆工艺过程,克服了芯片因高温导致的荧光粉光效降低,大大降低了封装热阻,提高了出光效率。本实用新型的白光LED结构,由于蓝光LED倒装芯片的电极直接共晶在硅电路板上,用半导体制成取代固晶焊线,省略了焊线工序,提高了劳动效率,该白光LED结构的生产工艺简单,适合大批量生产。
申请公布号 CN202013899U 申请公布日期 2011.10.19
申请号 CN201120036809.1 申请日期 2011.01.30
申请人 吉爱华 发明人 吉磊;吉爱华;吉慕璇;张志伟;吉爱国;李玉明
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 潍坊正信专利事务所 37216 代理人 张曰俊
主权项 白光LED结构,其特征在于:所述的白光LED结构包括磁性液体自循环散热器,所述磁性液体自循环散热器上依次设有硅电路板、蓝光LED倒装芯片和荧光晶体。
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