| 发明名称 | 应用于RFID和其他应用的高导电性聚合物厚膜银导体组合物 | ||
| 摘要 | 本发明公开了由银薄片和有机介质组成的并用于无线射频识别(RFID)的厚膜银组合物。本发明进一步涉及使用RFID电路或其他使用聚合物厚膜(PTF)的电路形成天线的一种或多种方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102224190A | 申请公布日期 | 2011.10.19 |
| 申请号 | CN200980147766.X | 申请日期 | 2009.11.23 |
| 申请人 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 发明人 | J·R·多尔夫曼 |
| 分类号 | C08J5/18(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;H01Q1/00(2006.01)I | 主分类号 | C08J5/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 朱黎明 |
| 主权项 | 聚合物厚膜组合物，所述聚合物厚膜组合物包含(a)50‑85重量％的银薄片和硬脂酸表面活性剂，所述银薄片具有至少3微米的平均粒度，至少10％的颗粒大于7微米(b)15‑50重量％的有机介质，所述有机介质包含i.16‑25重量％的乙烯基共聚物树脂ii.75‑84重量％的有机溶剂。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||