发明名称 LED package and the Mold thereof
摘要 <p>본 발명은 수지성형물의 상면이 균일하게 형성되면서도 흠집이 생성되지 않아 광특성이 우수한 LED 패키지를 제공하며, 수지성형물의 성형시에 발생될 수 있는 성형불량을 최소화함과 동시에 성형잔류물의 생성을 최소화할 수 있는 LED 패키지의 성형몰드에 관한 것이다.본 발명에 따르면, 기판(41) 상에 둘레벽(45)이 형성되어 돌출된 리플렉터(42)와 이 리플렉터(42)에 내장되는 발광소자(43)가 결합되고, 상기 둘레벽(45)의 상단에는 수지재료가 주입되는 통로를 형성하는 주입홈(46)이 형성되며, 상기 주입홈(46)을 통하여 수지재료를 주입하여 상기 리플렉터(42) 내에 수지성형물(M)이 성형된 LED 패키지(40)가 제공되며;이 LED 패키지(40)를 제조하도록 된 성형블록(50)은 수지재료가 공급되는 런너(53)와, 이 런너(53)에서 분기되어 연장된 게이트(54)가 형성되어 상기 주입홈(46)을 통하여 수지재료를 충전하도록 구비되며; 상기 성형블록(50)은 메인블록(51)과 이 메인블록(51)에 착탈 가능하게 결합되어 상기 기판(41)의 일면이 접촉되는 중판(52)으로 이루어지고; 상기 중판(52)에는 상기 리플렉터(42)가 삽입되는 관통공(55)과 이 관통공(55) 측에 형성되어 상기 주입홈(46)에 연통 가능한 연통홈(56)이 형성되는 LED 패키지의 성형몰드가 제공된다.</p>
申请公布号 KR101075007(B1) 申请公布日期 2011.10.19
申请号 KR20100016794 申请日期 2010.02.24
申请人 发明人
分类号 H01L33/52 主分类号 H01L33/52
代理机构 代理人
主权项
地址