发明名称 半导体装置
摘要 本发明提供一种半导体装置,上述半导体装置包括一基板,其中具有多个浅沟槽隔绝区和多个源/漏极区;一栅极堆叠结构,位于上述基板上,且介于上述源/漏极区之间;一第一间隙壁,其具有一第一介电常数,位于上述栅极堆叠结构的一侧壁上,其中该第一间隙壁具有一外侧壁;一第二间隙壁,其具有一第二介电常数,位于上述第一间隙壁的该外侧壁上,其中该第一介电常数小于该第二介电常数。本发明可降低栅极和轻掺杂源/漏极(LDD)区之间的电容耦合效应。
申请公布号 CN102214693A 申请公布日期 2011.10.12
申请号 CN201010260919.6 申请日期 2010.08.20
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 谢博全;钟汉邠;柯志欣;詹博文;陶宏远
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/08(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 姜燕;陈晨
主权项 一种半导体装置,包括:一基板,其中具有多个浅沟槽隔绝区和多个源/漏极区;一栅极堆叠结构,位于该基板上,且介于所述多个源/漏极区之间;一第一间隙壁,其具有一第一介电常数,位于该栅极堆叠结构的一侧壁上,其中该第一间隙壁具有一外侧壁;以及一第二间隙壁,其具有一第二介电常数,位于该第一间隙壁的该外侧壁上,其中该第一介电常数小于该第二介电常数。
地址 中国台湾新竹市