发明名称 Apparatus for depositting thin film
摘要 <p>본 발명은 CVD/PVD 공정에서 기판상에 박막을 증착할 때 챔버 내부로 공급되는 가스의 온도를 원하는 온도에 맞게 가열하여 공급하는 새로운 형태의 박막 증착방식을 구현함으로써, 챔버 내부로의 가스 유입이 활발히 이루어질 수 있도록 할 수 있으며, 이에 따라 배관이나 밸브 내부의 막힘 문제, 챔버 내의 가스 간의 온도차 문제 등을 완전히 해소할 수 있는 등 균일한 두께의 필름이 증착된 고품질의 기판을 얻을 수 있는 한편, 캐리어 가스, 디포지션 가스, 백사이드 가스 등의 배관을 사용하는 가스 공급장치 뿐만 아니라, 반도체 제조 및 액정 제조에 사용되는 진공 설비의 모든 배관에 적용할 수 있는 박막증착장치를 제공한다.</p>
申请公布号 KR101072532(B1) 申请公布日期 2011.10.11
申请号 KR20090085830 申请日期 2009.09.11
申请人 发明人
分类号 H01L21/205 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项
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