| 发明名称 | 半导体封装件、基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种半导体封装件、基板及其制造方法。该基板包括电性载板、第一金属层及第二金属层。第一金属层形成于电性载板上，第一金属层包括延伸引脚，延伸引脚具有上表面。第二金属层形成于第一金属层上，第二金属层包括接合垫，接合垫重叠于且接触于延伸引脚的上表面，延伸引脚的上表面的一部分露出。接合垫的一部分突出超过延伸引脚的边缘。 | ||
| 申请公布号 | CN102208389A | 申请公布日期 | 2011.10.05 |
| 申请号 | CN201110108971.4 | 申请日期 | 2011.04.28 |
| 申请人 | 先进封装技术私人有限公司 | 发明人 | 周辉星;林少雄;林建福 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种基板，包括：电性载板；第一金属层，形成于该电性载板上，该第一金属层包括一延伸引脚，该延伸引脚具有第一上表面；以及第二金属层，形成于该第一金属层上，该第二金属层包括一接合垫，该接合垫重叠于且接触于该延伸引脚的该第一上表面，该延伸引脚的该第一上表面的一部分露出；其中，该接合垫的一部分突出超过该延伸引脚的一边缘。 | ||
| 地址 | 新加坡新加坡 | ||