四方扁平无引脚封装

摘要

本发明揭示一种四方扁平无引脚封装，包括一图案化导电层、一第一焊罩层、一芯片、多条焊线及一封装胶体。图案化导电层具有一表面。第一焊罩层配置于表面，其中第一焊罩层暴露出部分表面。芯片配置于第一焊罩层，其中第一焊罩层位于图案化导电层及芯片之间。焊线电性连接于芯片及第一焊罩层暴露出的图案化导电层。封装胶体包覆图案化导电层、第一焊罩层、芯片及焊线。本发明的四方扁平无引脚封装具有用以强化其结构强度的焊罩层，以使得图案化导电层可具有较小的厚度。

主权项

一种四方扁平无引脚封装，包括：一图案化导电层，具有一表面，该图案化导电层包括一芯片座及围绕该芯片座的多个引脚；一第一焊罩层，配置于该表面上，其中该第一焊罩层暴露出部分该表面，该第一焊罩层连接该芯片座及该些引脚；一芯片，配置于该第一焊罩层上，其中该第一焊罩层位于该图案化导电层的该芯片座及该芯片之间；多条焊线，电性连接于该芯片及该第一焊罩层暴露出的该图案化导电层；以及一封装胶体，包覆该图案化导电层、该第一焊罩层、该芯片及该些焊线。