| 发明名称 | 一种柔性光电子器件用基板及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种柔性光电子器件用基板，包括柔性衬底和导电层，其特征在于，所述导电层为石墨烯薄膜，所述柔性衬底为紫外光固化的有机硅胶粘剂。该基板解决了导电层表面粗糙度大以及导电层与柔性衬底之间结合力差的问题，提高了导电层与柔性衬底之间结合力以及基板对水氧的阻隔能力。 | ||
| 申请公布号 | CN102208549A | 申请公布日期 | 2011.10.05 |
| 申请号 | CN201110097182.5 | 申请日期 | 2011.04.18 |
| 申请人 | 电子科技大学 | 发明人 | 于军胜;赵娟;李璐;蒋亚东 |
| 分类号 | H01L51/44(2006.01)I;H01L51/46(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I;H01L51/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/44(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种柔性光电子器件用基板，包括柔性衬底和导电层，其特征在于，所述导电层为石墨烯薄膜，所述柔性衬底为紫外光固化的有机硅胶粘剂，所述紫外光固化的有机硅胶粘剂原料包括以下质量百分比的组份：92～99.5％的光敏性的聚硅氧烷、0.1～5％的光引发剂和0.4～6％的稀释剂和助剂。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 | ||