| 发明名称 | 电路板及其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电路板及其形成方法，该电路板包括：一基板；至少一导电垫，位于该基板之上；一保护层，位于该基板之上，该保护层具有至少一开口，至少露出部分的该导电垫；一导电连接块，填充于该开口之中，且电性连接该导电垫；以及一图案化导电金属层，位于该导电连接块之上，且与该导电连接块电性接触，其中该图案化导电金属层完全位于该保护层的该开口之上。本发明的电路板具有间距精细且体积大小可精准控制的导电凸块，可顺利与布线密度大幅提升且体积缩小的芯片整合。 | ||
| 申请公布号 | CN102208383A | 申请公布日期 | 2011.10.05 |
| 申请号 | CN201010158418.7 | 申请日期 | 2010.03.31 |
| 申请人 | 南亚电路板股份有限公司 | 发明人 | 林贤杰 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 姜燕;邢雪红 |
| 主权项 | 一种电路板，包括：一基板；至少一导电垫，位于该基板之上；一保护层，位于该基板之上，该保护层具有至少一开口，至少露出部分的该导电垫；一导电连接块，填充于该开口之中，且电性连接该导电垫；以及一图案化导电金属层，位于该导电连接块之上，且与该导电连接块电性接触，其中该图案化导电金属层完全位于该保护层的该开口之上。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||