| 发明名称 |
微机电半导体元件之切割方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI349962 |
申请公布日期 |
2011.10.01 |
| 申请号 |
TW096129740 |
申请日期 |
2007.08.10 |
| 申请人 |
日月光半導體製造股份有限公司 高雄市楠梓加工區經三路26號 |
发明人 |
萧伟民 高雄市三民区民族一路638巷98弄8号 |
| 分类号 |
H01L21/304 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡东贤 台北市松山区敦化北路201号7楼;林志育 高雄市前镇区复兴四路12号9楼之13 |
| 主权项 |
一种微机电半导体元件之切割方法，包括以下步骤：(a)提供一第一载体；(b)提供一晶圆，该晶圆具有复数个微机电结构，该等微机电结构系面对该第一载体；(c)设置一胶材于该第一载体及该晶圆之间，该胶材系环设于该等微机电结构之周围；(d)依据相应于该胶材之位置切割该晶圆；及(e)移除该第一载体及该胶材。 |
| 地址 |
高雄市楠梓加工区经三路26号 |
