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地址
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经营范围
发明名称
IC模组
摘要
申请公布号
TWI349886
申请公布日期
2011.10.01
申请号
TW092123484
申请日期
2003.08.26
申请人
大日本印刷股份有限公司 日本
发明人
西川诚一 日本
分类号
G06K19/07
主分类号
G06K19/07
代理机构
代理人
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
一种IC模组,其特征为,具备有:基板;设在前述基板的IC晶片;以及设在前述基板,具有复数个接触端子的接触端子板,形成一对U字状电路,前述U字状电路围绕着位于前述基板中的与安装有前述接触端子板的基板表面相反的表面上的IC晶片,前述U字状电路分别连接在前述IC晶片的天线端子上,并且每个前述U字状电路经由通孔连接到前述接触端子上,前述IC晶片的除了连接到前述U字状电路上的天线端子之外的端子经由焊接线连接到焊垫上,前述焊接线跨过前述U字状电路。
地址
日本
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