可分离载具及应用其之封装方法

主权项

一种封装方法，包括：提供一可分离载具及一基板，该可分离载具包括一第一部件及一第二部件，该第一部件及该第二部件之至少一者具有一开口，该基板具有二表面及一封装区域，该二表面彼此相对，该封装区域位于该二表面之其中一者；夹持该基板于该可分离载具之该第一部件及该第二部件之间，以形成一基板载具组合件，该第一部件及该第二部件分别接触该基板之该二表面，且该开口系暴露出位于该二表面之其中该者的该封装区域；配置复数个晶片于该基板载具组合件之该基板上；电性连接该些晶片与该基板载具组合件之该基板；以及移动该基板载具组合件至一封胶机台。