| 发明名称 | 封装用的光学盖板、影像感测件封装体及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种封装用的光学盖板、影像感测件封装体及其制作方法。该封装用的光学盖板具有改良防焊堰体结构，且包含有一透明基板、至少一环状堰体结构以及一阻障层。环状堰体结构设于透明基板上，其中至少一环状堰体结构围绕着一光感应区域。阻障层顺应的覆盖着至少一环状堰体结构的一侧壁。此外，一种封装用的光学盖板的制造方法、一种影像感测件封装体及其制作方法也被提出。 | ||
| 申请公布号 | CN102201376A | 申请公布日期 | 2011.09.28 |
| 申请号 | CN201110069626.4 | 申请日期 | 2011.03.22 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 林佳升 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L31/0203(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种封装用的光学盖板，包含有：透明基板；至少一环状堰体结构，设于该透明基板上，其中该至少一环状堰体结构围绕着一光感应区域；以及阻障层，顺应的覆盖着该至少一环状堰体结构的一侧壁。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县中坜市 | ||