| 主权项 |
一种新颖嵌段共聚物组合物，其包括：(a)100重量份之具有通用构型A-B、A-B-A、(A-B)n、(A-B-A)n、(A-B-A)nX、(A-B)nX或其混合物之固态氢化受控分布嵌段共聚物，其中n为2至30之整数，且X为偶合剂残基且其中：i.在氢化之前，各A嵌段为单烯基芳烃聚合物嵌段且各B嵌段为具有小于40%之方块效应指数(I1)之至少一种共轭二烯与至少一种单烯基芳烃的受控分布共聚物嵌段；ii.氢化之后，已减少0-10%之芳烃双键，且已减少至少90%之共轭二烯双键；iii.各A嵌段具有在3,000与60,000之间的峰值分子量且各B嵌段具有在30,000与300,000之间的峰值分子量(MW1)；iv.各B嵌段包括相邻于该等A嵌段之富集共轭二烯单元之末端区域及一或多个不相邻于该等A嵌段之富集单烯基芳烃单元之区域；v.该氢化嵌段共聚物中之单烯基芳烃之总量为20重量%至80重量%；且vi.各B嵌段中之单烯基芳烃之重量百分比(S1)系在5%与75%之间；及(b)5至250重量份之结构上与该受控分布嵌段共聚物之该B嵌段之特征有关的氢化特制软化改质剂，其中：i.该软化改质剂含有至少一种共轭二烯及至少一种单烯基芳烃，其具有一方块效应指数I2而使I2/I1之比率系在0.1与10.0之间；ii.氢化之后，已减少0-10%之芳烃双键，且已减少至少90%之共轭二烯双键；iii.该软化改质剂之峰值分子量(MW2)与该受控分布嵌段共聚物之该B嵌段之峰值分子量(MW1)的比率(MW2)/(MW1)为0.01至1.0，最小分子量(MW2)为2,000；iv.各软化改质剂中之单烯基芳烃之重量百分比(S2)系在5%与75%之间且S2/S1之比率系在0.5与1.5之间；且(c)其中该受控分布嵌段共聚物系在第一反应器中在溶剂存在下在溶液中聚合以形成第一溶液且该软化改质剂系在第二反应器中在溶剂存在下在溶液中聚合以形成第二溶液；(d)将该第一溶液与该第二溶液组合以形成共同溶液；及(e)将该溶剂自该共同溶液中移除，提供该受控分布嵌段共聚物与该特制软化改质剂之均匀混合物。如请求项1之组合物，其中该受控分布嵌段共聚物及该软化改质剂之该单烯基芳烃为苯乙烯且该受控分布嵌段共聚物及该软化改质剂之该共轭二烯系选自由异戊二烯、1,3-丁二烯及其混合物组成之群。如请求项2之组合物，其中该共轭二烯为1,3-丁二烯且其中嵌段B中及该软化改质剂中之20 mol%至80 mol%之缩合丁二烯单元在氢化之前具有1,2-构型。如请求项3之组合物，其中该嵌段B之苯乙烯方块效应指数系在1%与40%之间。如请求项4之组合物，其中该B嵌段中及该软化改质剂中之苯乙烯的重量百分比系在10%与40%之间，且该嵌段B之苯乙烯方块效应指数系小于10%，该苯乙烯方块效应指数为苯乙烯单元在该聚合物链上具有两个苯乙烯邻近者之该嵌段B中的比例。如请求项5之组合物，其中该软化改质剂具有在2,000与100,000之间的分子量、在1%与80%之间的方块效应指数及在0.1与7.0之间的I2/I1比率。如请求项5之组合物，其中该软化改质剂具有在2,000与100,000之间的分子量、在1%与80%之间的方块效应指数及在0.1与2.0之间的I2/I1比率。如请求项5之组合物，其中该第一溶液与该第二溶液系在聚合该受控分布嵌段共聚物与该特制软化改质剂之后且在氢化之前组合，且该共同溶液系经氢化。如请求项5之组合物，其中该第一溶液与该第二溶液系在氢化该受控分布嵌段共聚物与该特制软化改质剂之后且在精整之前组合。如请求项5之组合物，其中该第二溶液系在聚合该受控分布嵌段共聚物之前添加至该第一溶液中。如请求项5之组合物，其中该第二溶液系在聚合该受控分布嵌段共聚物期间添加至该第一溶液中。一种新颖嵌段共聚物组合物，其包括：(a)100重量份之具有通用构型A-B、A-B-A、(A-B)n、(A-B-A)n、(A-B-A)nX、(A-B)nX或其混合物之固态氢化受控分布嵌段共聚物，其中n为2至30之整数，且X为偶合剂残基且其中：i.在氢化之前，各A嵌段为单烯基芳烃聚合物嵌段且各B嵌段为具有小于40%之方块效应指数(I1)之至少一种共轭二烯与至少一种单烯基芳烃的受控分布共聚物嵌段；ii.氢化之后，已减少0-10%之芳烃双键，且已减少至少90%之共轭二烯双键；iii.各A嵌段具有在3,000与60,000之间的峰值分子量且各B嵌段具有在30,000与300,000之间的峰值分子量(MW1)；iv.各B嵌段包括相邻于该等A嵌段之富集共轭二烯单元之末端区域及一或多个不相邻于该等A嵌段之富集单烯基芳烃单元之区域；v.该氢化嵌段共聚物中之单烯基芳烃之总量为20重量%至80重量%；且vi.各B嵌段中之单烯基芳烃之重量百分比(S1)系在5%与75%之间；及(b)5至250重量份之结构上与该受控分布嵌段共聚物之该B嵌段之特征有关的氢化特制软化改质剂，其中：i.该软化改质剂含有至少一种共轭二烯及至少一种单烯基芳烃，其具有一方块效应指数I2而使I2/I1之比率系在0.1与10.0之间；ii.氢化之后，已减少0-10%之芳烃双键，且已减少至少90%之共轭二烯双键；iii.该软化改质剂之峰值分子量(MW2)与该受控分布嵌段共聚物之该B嵌段之峰值分子量(MW1)的比率(MW2)/(MW1)为0.01至1.0，最小分子量(MW2)为2,000；iv.各软化改质剂中之单烯基芳烃之重量百分比(S2)系在5%与75%之间且S2/S1之比率系在0.5与1.5之间；且(c)其中该受控分布嵌段共聚物系在一反应器中在溶剂存在下在溶液中形成且该特制软化改质剂系在同一反应器中在同一溶液中形成；及(d)将该溶剂自该溶液中移除，提供该受控分布嵌段共聚物与该特制软化改质剂之均匀混合物。如请求项12之组合物，其中该受控分布嵌段共聚物及该软化改质剂之该单烯基芳烃为苯乙烯且该受控分布嵌段共聚物及该软化改质剂之该共轭二烯系选自由异戊二烯、1,3-丁二烯及其混合物组成之群。如请求项13之组合物，其中该共轭二烯为丁二烯且其中嵌段B中及该软化改质剂中之20 mol%至80 mol%之缩合丁二烯单元在氢化之前具有1,2-构型。如请求项14之组合物，其中该嵌段B之苯乙烯方块效应指数系在1%与40%之间。如请求项15之组合物，其中该B嵌段中及该软化改质剂中之苯乙烯之重量百分比系在10%与40%之间，且该嵌段B之苯乙烯方块效应指数系小于10%，该苯乙烯方块效应指数为苯乙烯单元在该聚合物链上具有两个苯乙烯邻近者之该嵌段B中的比例。如请求项16之组合物，其中该软化改质剂具有在2,000与100,000之间的分子量、在1%与80%之间的方块效应指数及在0.1与7.0之间的I2/I1比率。如请求项16之组合物，其中该软化改质剂具有在2,000与100,000之间的分子量、在1%与80%之间的方块效应指数及在0.1与2.0之间的I2/I1比率。如请求项16之组合物，其中该软化剂系在聚合该受控分布嵌段共聚物之前聚合。如请求项16之组合物，其中该软化剂系在聚合该受控分布嵌段共聚物之该B嵌段期间聚合。如请求项16之组合物，其中该软化剂系在聚合该受控分布嵌段共聚物之后聚合。一种新颖嵌段共聚物组合物，其包括：(a)100重量份之具有通用构型A-B、A-B-A、(A-B)n、(A-B-A)n、(A-B-A)nX、(A-B)nX或其混合物之固态氢化受控分布嵌段共聚物，其中n为2至30之整数，且X为偶合剂残基且其中：i.在氢化之前，各A嵌段为单烯基芳烃聚合物嵌段且各B嵌段为具有小于40%之方块效应指数(I1)之至少一种共轭二烯与至少一种单烯基芳烃的受控分布共聚物嵌段；ii.氢化之后，已减少0-10%之芳烃双键，且已减少至少90%之共轭二烯双键；iii.各A嵌段具有在3,000与60,000之间的峰值分子量且各B嵌段具有在30,000与300,000之间的峰值分子量(MW1)；iv.各B嵌段包括相邻于该等A嵌段之富集共轭二烯单元之末端区域及一或多个不相邻于该等A嵌段之富集单烯基芳烃单元之区域；v.该氢化嵌段共聚物中之单烯基芳烃之总量为20重量%至80重量%；且vi.各B嵌段中之单烯基芳烃之重量百分比(S1)系在5%与75%之间；及(b)5至250重量份之结构上与在氢化该B嵌段之前该受控分布嵌段共聚物之该B嵌段之特征有关的非氢化特制软化改质剂，其中：i.该软化改质剂含有至少一种共轭二烯及至少一种单烯基芳烃，其具有一方块效应指数I2而使I2/I1之比率系在0.1与10.0之间；ii.该软化改质剂之峰值分子量(MW2)与该受控分布嵌段共聚物之该B嵌段之峰值分子量(MW1)的比率(MW2)/(MW1)为0.01至1.0，最小分子量(MW2)为2,000；iii.各软化改质剂中之单烯基芳烃之重量百分比(S2)系在5%与75%之间且S2/S1之比率系在0.5与1.5之间；且(c)其中该受控分布嵌段共聚物系在第一反应器中在溶剂存在下在溶液中形成以形成第一溶液，其中将该嵌段共聚物氢化，且该软化改质剂系在第二反应器中在溶剂存在下在溶液中形成以形成第二溶液，其中不氢化该软化改质剂；(d)将该第一溶液与该第二溶液组合以形成一共同溶液；及(e)将该溶剂自该共同溶液中移除，提供该受控分布嵌段共聚物与该特制软化改质剂之均匀混合物。如请求项22之组合物，其中该受控分布嵌段共聚物及该软化改质剂之该单烯基芳烃为苯乙烯及其混合物且该受控分布嵌段共聚物及该软化改质剂之该共轭二烯系选自由异戊二烯、1,3-丁二烯及其混合物组成之群。如请求项23之组合物，其中该共轭二烯为1,3-丁二烯且其中嵌段B中之20 mol%至80 mol%之缩合丁二烯单元在氢化之前具有1,2-构型，该软化改质剂中之20 mol%至80 mol%之缩合丁二烯单元具有1,2-构型。如请求项24之组合物，其中该嵌段B之苯乙烯方块效应指数系在1%与40%之间。如请求项25之组合物，其中该B嵌段中及该软化改质剂中之苯乙烯之重量百分比系在10%与40%之间，且该嵌段B之苯乙烯方块效应指数小于10%，该苯乙烯方块效应指数为苯乙烯单元在该聚合物链上具有两个苯乙烯邻近者之该嵌段B中的比例。如请求项26之组合物，其中该软化改质剂具有在2,000与100,000之间的分子量、在1%与80%之间的方块效应指数及在0.1与7.0之间的I2/I1比率。如请求项26之组合物，其中该软化改质剂具有在2,000与100,000之间的分子量、在1%与80%之间的方块效应指数及在0.1与2.0之间的I2/I1比率。一种调配组合物，其包括如请求项1之组合物及至少一种选自由以下各物组成之群之组分：填充剂、强化物、聚合物增量油、增黏性树脂、润滑剂、稳定剂、苯乙烯聚合物、抗氧化剂、苯乙烯/二烯嵌段共聚物及聚烯烃。一种调配组合物，其包括如请求项12之组合物及至少一种选自由以下各物组成之群之组分：填充剂、强化物、聚合物增量油、增黏性树脂、润滑剂、稳定剂、苯乙烯聚合物、抗氧化剂、苯乙烯/二烯嵌段共聚物及聚烯烃。一种物品，其包括如请求项29之组合物，其中该物品系以一选自由以下各方法组成之群之方法形成：射出成形、覆盖成形、浸渍、挤压、旋转成形、凝塑成形、纤维纺丝、膜制造或发泡。一种物品，其包括如请求项29之组合物，其中该物品系选自由以下各物组成之群：闭合物、合成软塞、帽盖密封件、管、食品容器、饮料容器、汽车内部零件、窗户密封垫、油凝胶、发泡产品、双组分纤维、单丝、黏着剂、化妆品及医学货品。一种新颖嵌段共聚物组合物，其包括：(a)100重量份之具有通用构型A-B、A-B-A、(A-B)n、(A-B-A)n、(A-B-A)nX、(A-B)nX或其混合物之固态氢化受控分布嵌段共聚物，其中n为2至30之整数，且X为偶合剂残基且其中：i.在氢化之前，各A嵌段为单烯基芳烃聚合物嵌段且各B嵌段为具有小于40%之方块效应指数(I1)之至少一种共轭二烯与至少一种单烯基芳烃的受控分布共聚物嵌段；ii.氢化之后，已减少0-10%之芳烃双键，且已减少至少90%之共轭二烯双键；iii.各A嵌段具有在3,000与60,000之间的峰值分子量且各B嵌段具有在30,000与300,000之间的峰值分子量(MW1)；iv.各B嵌段包括相邻于该等A嵌段之富集共轭二烯单元之末端区域及一或多个不相邻于该等A嵌段之富集单烯基芳烃单元之区域；v.该氢化嵌段共聚物中之单烯基芳烃之总量为20重量%至80重量%；且vi.各B嵌段中之单烯基芳烃之重量百分比(S1)系在5%与75%之间；及(b)5至250重量份之结构上与该受控分布嵌段共聚物之该B嵌段之特征有关的氢化特制软化改质剂，其中：i.该软化改质剂含有至少一种共轭二烯及至少一种单烯基芳烃，其具有一方块效应指数I2而使I2/I1之比率系在0.1与10.0之间；ii.氢化之后，已减少0-10%之芳烃双键，且已减少至少90%之共轭二烯双键；iii.该软化改质剂之峰值分子量(MW2)与该受控分布嵌段共聚物之该B嵌段之峰值分子量(MW1)的比率(MW2)/(MW1)为0.01至1.0，最小分子量(MW2)为2,000；iv.各软化改质剂中之单烯基芳烃之重量百分比(S2)系在5%与75%之间且S2/S1之比率系在0.5与1.5之间；且(c)其中该受控分布嵌段共聚物系在第一反应器中在溶剂存在下溶解以形成第一溶液且该软化改质剂系在第二反应器中在溶剂存在下在溶液中聚合以形成第二溶液；(d)将该第一溶液与该第二溶液组合以形成一共同溶液；及(e)将该溶剂自该共同溶液中移除，提供该受控分布嵌段共聚物与该特制软化改质剂之均匀混合物。如请求项8之组合物，其中该共同溶液在氢化后系用酸化合物或其衍生物来接枝，且其中该酸化合物或衍生物系选自由顺丁烯二酸、顺丁烯二酸酐、反丁烯二酸及其衍生物组成之群。如请求项8之组合物，其中该共同溶液在氢化后系用磺酸基团来接枝。 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