电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法

摘要

提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。

主权项

一种各向异性导电性粘结剂薄膜，它是在形成为薄膜状的绝缘性粘结剂中分散导电粒子而成的、用于使基板的电极相互进行电连接的各向异性导电性粘结剂薄膜，其中，上述绝缘性粘结剂中存在热固化机理不同的两种以上的粘结剂成分，上述两种以上的粘结剂成分由低温侧固化成分和高温侧固化成分构成，上述低温侧固化成分由具有使用过氧化物的自由基聚合系热固化机理的丙烯酸酯系粘结剂构成，上述高温侧固化成分由具有使用潜在性固化剂的环氧系热固化机理的粘结剂构成，上述低温侧固化成分和上述高温侧固化成分的DSC发热峰的温度差是20℃以上，上述低温侧固化成分的80％反应温度是100℃以上，上述高温侧固化成分的80％反应温度是140℃以上，其中，80％反应温度是指在压接10秒后，粘结剂80％以上反应的温度。