| 发明名称 | 电子元件载板的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电子元件载板的制作方法，包括下列步骤：首先，在基材上形成多个第一贯孔与至少一第二贯孔，而基材包括第一导电层。接着，形成第二导电层于基材上，且第二导电层覆盖第二贯孔。之后，图案化第二导电层，以形成至少一与第二贯孔相通的开孔。然后，图案化第一导电层。如此，此电子元件载板的制作方法可以制作出具有多层线路的电子元件载板。 | ||
| 申请公布号 | CN101557682B | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN200810091134.3 | 申请日期 | 2008.04.07 |
| 申请人 | 旭德科技股份有限公司 | 发明人 | 吴建男;杨耿忠;黄维乾 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 彭久云 |
| 主权项 | 一种电子元件载板的制作方法，包括：提供第一导电层，其具有上表面以及相对该上表面的下表面；形成膜层于该下表面上；形成粘着层于该上表面上，该第一导电层、该膜层及该粘着层构成基材；在该基材上形成多个第一贯孔与至少一第二贯孔；形成第二导电层于该粘着层上，其中该第二导电层覆盖该第二贯孔；移除该膜层；图案化该第二导电层，以形成至少一开孔，其中该开孔与该第二贯孔相通；以及图案化该第一导电层。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹工业区 | ||