| 发明名称 | 表面安装电子元件 | ||
| 摘要 | 表面安装电子元件，包括：粘接到该表面安装电子元件的前表面的球，以及在所述前表面上的保护树脂层，该保护树脂层具有的厚度小于所述球的高度，其中，沟槽延伸进芯片的所述球之间的所述树脂层。 | ||
| 申请公布号 | CN102194772A | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201110063470.9 | 申请日期 | 2011.03.16 |
| 申请人 | 意法半导体(格勒诺布尔)公司 | 发明人 | 罗曼·科菲 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 黄志华 |
| 主权项 | 一种适用于安装在印刷电路板的表面、并具有前表面的电子元件(51)，所述电子元件包括：粘接到所述前表面的球(29)，以及在所述前表面上的硬的保护树脂层(43)，该保护树脂层的厚度小于所述球的高度，其中，沟槽(53)在所述球之间在所述树脂层(43)中延伸。 | ||
| 地址 | 法国格勒诺布尔 | ||