发明名称 |
射频识别标签 |
摘要 |
一种射频识别标签,包含一基体、一晶片、一传导单元及一天线。该基体贴附到一物品上。晶片是设置于基体上以从而将基体分为在晶片一侧的第一区和在晶片另一侧的第二区。传导单元电耦接于晶片,且以与晶片共同形成至少一个环路的形式设置于基体上。天线设置于基体上且与晶片电耦接。该至少一个环路和由该至少一个环路围绕的该基体的一区域是设置于第一区,且天线是设置于第二区。自物品上移走基体会产生传导单元的破裂,且晶片用于侦测在传导单元的破裂。因为传导单元和天线的分离,天线的高增益可以被实现,且射频识别标签的总尺寸也可减小。 |
申请公布号 |
CN102194142A |
申请公布日期 |
2011.09.21 |
申请号 |
CN201010138673.5 |
申请日期 |
2010.03.18 |
申请人 |
优仕达资讯股份有限公司 |
发明人 |
曾银宏;许圣军 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I;G06K19/073(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 |
代理人 |
王昭林;崔华 |
主权项 |
一种射频识别标签,包含:适于贴附到一物品的一基体;其特征在于还包含:一晶片,设置于所述基体上以从而将所述基体分为在所述晶片一侧的一第一区和在晶片另一侧的一第二区;一传导单元,电耦接于所述晶片,且以与所述晶片共同形成至少一个环路的形式设置于所述基体上;一天线,设置于所述基体上且与所述晶片电耦接;由所述传导单元和所述晶片形成的所述至少一个环路,和由所述至少一个环路围绕的所述基体的一区域是设置于所述基体的所述第一区,且所述天线是设置于所述基体的所述第二区;且自所述物品上移走所述基体会产生所述传导单元的破裂,且所述晶片用于侦测在所述传导单元的所述破裂。 |
地址 |
中国台湾嘉义市东区小雅路513巷21号5楼之2 |