| 发明名称 | 一种陷印处理的方法及装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种陷印处理的方法及装置，该方法包括：设置陷印处理的规则和参数形成描述陷印处理项的陷印参数文件；获取待陷印的可移植文档文件，并根据所述陷印参数中的陷印处理模块类型选择陷印处理模块；将所述陷印参数文件中的陷印规则和参数按照选择的陷印处理模块的陷印规则和参数要求进行重组；将重组后的现陷印规则和参数，以及待陷印的可移植文档文件输入到对应的陷印处理模块进行陷印处理。应用本发明提供的方法和装置应用统一的参数录入界面调用不同的陷印处理模块。 | ||
| 申请公布号 | CN102196150A | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201010123097.7 | 申请日期 | 2010.03.11 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;北京北大方正电子有限公司 | 发明人 | 李铭;舒中华 |
| 分类号 | H04N1/58(2006.01)I;G06F3/12(2006.01)I | 主分类号 | H04N1/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 黄志华 |
| 主权项 | 一种陷印处理的方法，其特征在于，包括：设置陷印处理的规则和参数形成描述陷印处理项的陷印参数文件；获取待陷印的可移植文档文件，并根据所述陷印参数中的陷印处理模块类型选择陷印处理模块；将所述陷印参数文件中的陷印规则和参数按照选择的陷印处理模块的陷印规则和参数要求进行重组；将重组后的现陷印规则和参数，以及待陷印的可移植文档文件输入到对应的陷印处理模块进行陷印处理。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 | ||