半导体芯片切片材料及其制备和应用

摘要

本发明涉及半导体芯片切片材料及其制备和应用。本发明提供一种半导体芯片切片材料，所述半导体芯片切片材料为三明治结构，待测半导体芯片构成该三明治结构的中间层，该三明治结构的两侧层分别由Si衬底晶圆构成，该三明治结构的中间层与两侧层之间用粘接无机非金属的粘结剂粘结。本发明还提供制备上述半导体芯片切片材料的方法。本发明进一步提供上述半导体芯片切片材料在制备半导体芯片切片中的应用。本发明提供的半导体芯片切片材料制备的半导体芯片切片的电镜观测效果好，不需要模具，不需要树脂，由于研磨抛光截面面积小，从而使研磨抛光耗材消耗量小，样品制作时间短，样品制作材料成本低，而且在制备过程中可以产生更少的研磨废物。

主权项

一种半导体芯片切片材料，其特征在于，所述半导体芯片切片材料为三明治结构，待测半导体芯片构成该三明治结构的中间层，该三明治结构的两侧层分别由Si衬底晶圆构成，该三明治结构的中间层与两侧层之间用粘接无机非金属的粘结剂粘结。