| 发明名称 | 发光器件、发光器件封装、发光器件的制造方法及照明系统 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种发光器件、发光器件封装、发光器件的制造方法及照明系统。根据实施例的发光器件包括：导电支撑构件；在导电支撑构件上的发光结构，该发光结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层、以及在第一和第二导电半导体层之间的有源层；以及在发光结构上的保护器件。 | ||
| 申请公布号 | CN102194847A | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201110041640.3 | 申请日期 | 2011.02.18 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 丁焕熙;李尚烈;宋俊午;崔光基 |
| 分类号 | H01L27/15(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L27/15(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 夏凯;谢丽娜 |
| 主权项 | 一种发光器件，包括：导电支撑构件；发光结构，所述发光结构在所述导电支撑构件上，并且包括第一导电半导体层、第二导电半导体层、以及在所述第一导电半导体层和所述第二导电半导体层之间的有源层；以及保护器件，所述保护器件在所述第一导电半导体层上。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||