发明名称 处理铜箔
摘要 一种处理铜箔,在由未处理铜箔表面上析出的微细粒子构成的粗糙化处理层上,该微细粒子不脱落。该处理铜箔具备未处理铜箔、粗糙化处理层及微细粒子脱落防止处理层,按照JISZ8729规定的色差系L*a*b*,表面颜色L*是20~40,采用JISG4401-2006规定的用SK2制作的刃尖角度为22°±2°、厚度为0.38mm的刀刃的切割刀,以1mm的间隔并列划出纵横垂直相交的11条贯穿刻痕,形成由100个1mm×1mm的方格组成的方形网格,配置JISZ1522中规定的粘附力3.88N/cm的粘胶带覆盖方形网格,以压力192kPa压接30秒,将粘胶带向180°方向牵拉使粘胶带剥离,脱落的方格数是30以下。
申请公布号 CN102196675A 申请公布日期 2011.09.21
申请号 CN201110044096.8 申请日期 2011.02.21
申请人 福田金属箔粉工业株式会社 发明人 真锅久德;冈本健;河本涉
分类号 H05K3/38(2006.01)I 主分类号 H05K3/38(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 菅兴成;吴小瑛
主权项 一种处理铜箔,其具备未处理铜箔、由在该未处理铜箔表面上析出的含有铜或者含有铜与选自钴和镍中的至少一种的微细粒子构成的粗糙化处理层、以及在该粗糙化处理层表面上析出的含有镍或者含有镍与磷的微细粒子脱落防止处理层,其特征在于,按照JISZ8729规定的颜色的色差系L*a*b*,该处理铜箔的表面颜色中的L*是20~40;采用JISG4401‑2006中规定的用SK2制作的具备刃尖角度为22°±2°、厚度为0.38mm的刀刃的切割刀,以1mm的间隔并列划出纵横垂直相交的11条贯穿该表面处理层的刻痕,形成由100个1mm×1mm的方格组成的方形网格,配置JISZ1522中规定的粘附力3.88N/cm的粘胶带并使该粘胶带覆盖该方形网格,以压力192kpa压接30秒,然后,将粘胶带向180°方向牵拉而使粘胶带剥离,此时,从处理铜箔剥离脱落的方格数是30以下。
地址 日本国京都府