结合电感器的集成电路封装及其方法

摘要

提供了一种结合电感器的集成电路封装和用于制造它们的方法。在封装集成电路中使用的引线框包括用于接纳集成电路(34)的第一区域，和具有从引线框的一侧至另一侧的多个连接件(32)由此形成线圈部分的第二区域。在安装集成电路和线接合其连接件之后，将引线框放置在铁氧体板(38)上，将组件包封在树脂中，并修整和折弯引线(28)。将封装集成电路安装在适当地制备的印刷电路上，将封装的线圈部分与印刷电路的线圈部分互连，由此形成围绕铁氧体板的单个的多匝线圈。

主权项

一种封装集成电路，包括：第一铁氧体板，具有安装在所述第一铁氧体板的第一区域上的集成电路，所述集成电路具有连接至第一多个引线框接触件的集成电路连接件；第二多个引线框接触件，位于所述第一铁氧体板的第二区域的两相对侧，在第一相对侧的各所述第二多个引线框接触件通过在所述第一铁氧体板的所述第二区域上方延伸的连接件连接至在第二相对侧的对应引线框接触件；所述第一铁氧体板、所述集成电路、在所述第一铁氧体板的所述第二区域上方延伸的所述连接件、连接至第一多个引线框接触件的所述集成电路连接件和各引线框接触件的一部分包封在树脂中。