| 发明名称 | 无铅相变超塑性焊料及使用其进行焊接的方法 | ||
| 摘要 | 披露了包括重量百分比(wt.％)为85-96％的锡(Sn)和4-15％的铟(In)的无铅焊料及其典型应用。所述Sn-In焊料在从回流温度冷却至室温时进行马氏体相变。结果是，由于连接部件之间的相对运动导致的焊料应变所产生的通常将出现的残余应力显著降低。通常情况下，所述相对运动由所述连接部件之间的热膨胀系数(CTE)的不匹配而产生。所披露的典型应用包括倒装芯片组装和将集成电路封装到电路板安装架上，例如球栅阵列封装。 | ||
| 申请公布号 | CN1767921B | 申请公布日期 | 2011.09.14 |
| 申请号 | CN200480008714.1 | 申请日期 | 2004.02.06 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | F·华 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 廖凌玲 |
| 主权项 | 一种无铅焊料合金，具有当其从回流温度冷却至室温时进行马氏体相变的组成，所述无铅焊料合金仅包括Sn和In。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||