发明名称 |
高集成度系统级封装结构 |
摘要 |
本发明涉及高集成度系统级封装结构,包括基板;位于基板上的至少一组布线封装层,所述布线封装层包括依次位于基板上的正贴装层、封料层、布线层;位于布线封装层上的顶部倒装封装层,所述顶部倒装封装层包括依次位于布线封装层上的倒贴装层、底部填充、封料层;设置于基板下方的连接球;其中,封装层之间透过布线层实现相邻封装层或间隔封装层间的电互联。与现有技术相比,本发明请求保护的高集成度系统级封装结构,可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品,降低了系统内电阻、电感以及芯片间的干扰因素。此外,可以形成更为复杂的多层互联结构,实现集成度更高的圆片系统级封装。 |
申请公布号 |
CN102176444A |
申请公布日期 |
2011.09.07 |
申请号 |
CN201110069666.9 |
申请日期 |
2011.03.22 |
申请人 |
南通富士通微电子股份有限公司 |
发明人 |
陶玉娟;石磊 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京市惠诚律师事务所 11353 |
代理人 |
雷志刚;潘士霖 |
主权项 |
高集成度系统级封装结构,其特征在于,包括:基板;位于基板上的至少一组布线封装层,所述布线封装层包括依次位于基板上的正贴装层、封料层、布线层;位于布线封装层上的顶部倒装封装层,所述顶部倒装封装层包括依次位于布线封装层上的倒贴装层、底部填充、封料层;设置于基板下方的连接球;其中,封装层之间透过布线层实现相邻封装层或间隔封装层间的电互联。 |
地址 |
226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 |