发明名称 |
承载装置 |
摘要 |
本发明涉及一种承载装置。该承载装置用以承载至少一黏附有基板废料的基板单元,该承载装置包括集屑盘、框架、第二支撑结构和多个承载滑块:其中,框架设置于该集屑盘的一周边;第二支撑结构,横跨于该框架内;多个承载滑块,至少部份该承载滑块适可于该第二支撑结构上滑移,且与该第二支撑结构间界定多个间隙;当该至少一基板单元承载于该等承载滑块上时,该基板废料可经由该等间隙的至少其中之一掉落至该集屑盘上。本发明的承载装置用以承载该等基板单元,并使该等基板单元与基板废料相分离,避免该等基板单元于取料的过程中,因与废料相对滑动所造成的非预期性损伤,从而通过此治具提升生产了良率。 |
申请公布号 |
CN101786549B |
申请公布日期 |
2011.09.07 |
申请号 |
CN201010001092.7 |
申请日期 |
2006.11.03 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
徐玮杰;陈明圣;谢文章;王书志 |
分类号 |
B65G49/05(2006.01)I;B65G49/06(2006.01)I;B65G47/91(2006.01)I |
主分类号 |
B65G49/05(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李强 |
主权项 |
一种承载装置,用以承载至少一基板单元,该至少一基板单元黏附有基板废料,其特征在于,该承载装置包括:一集屑盘;一框架,设置于该集屑盘的周边;一第二支撑结构,横跨于该框架内;以及多个承载滑块,至少部份该承载滑块适可于该第二支撑结构上滑移,且与该第二支撑结构间界定多个间隙;当该至少一基板单元承载于该等承载滑块上时,该基板废料可经由该等间隙的至少其中之一掉落至该集屑盘上。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |