发明名称 应用于电子元件设备之微型化取放模组
摘要
申请公布号 TWM410979 申请公布日期 2011.09.01
申请号 TW100203868 申请日期 2011.03.04
申请人 台湾暹劲股份有限公司 发明人 廖文荣
分类号 H01L21/677;H01L21/687 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人
主权项 一种应用于电子元件设备之微型化取放模组,包含:承置架;驱动源:系装配于承置架上,并设有小型化之马达,用以驱动一细小型且呈Z轴向配置之螺杆,该螺杆系螺合有螺套;取放器:系设有可取放电子元件之吸头,并具有一连结螺套之连结板。依申请专利范围第1项所述之应用于电子元件设备之微型化取放模组,其中,该承置架系设有X轴向面板及Y轴向面板,并以X轴向面板供装配驱动源。依申请专利范围第1项所述之应用于电子元件设备之微型化取放模组,其中,该驱动源系设有一装配于承置架上之框座,并以框座装设马达及螺杆。依申请专利范围第1项所述之应用于电子元件设备之微型化取放模组,更包含于承置架上装配有导引结构,该导引结构系于承置架上固设有Z轴向配置之线性导滑件,以供滑置至少一相互配合之线性滑动件,该线性滑动件系连结取放器之连结板,用以辅助取放器位移。依申请专利范围第4项所述之应用于电子元件设备之微型化取放模组,其中,该导引结构之线性导滑件系为线性滑轨,而线性滑动件则为线性滑块。
地址 台中市大雅区永兴路3号