| 主权项 |
一种具有周边膜覆线型态之多晶片堆叠构造，包含：一晶片载体，其系具有一晶片设置区以及复数个邻近在该晶片设置区之连接指；一第一晶片，其系具有一主动面与一相对之背面，该第一晶片之该背面系设置该晶片载体之该晶片设置区，该主动面系包含有一中央区以及一周边区，该第一晶片系具有复数个位于该周边区之第一焊垫；一中央间隔层，其系设于该第一晶片之该中央区而不覆盖该些第一焊垫；复数个第一焊线，其系连接该些第一焊垫至该些连接指；以及一第二晶片，其系设于该中央间隔层，该第二晶片用以贴设于该中央间隔层之表面周边系预形成有一晶圆级图案化覆线胶膜，其系具有热固性；其中，该晶圆级图案化覆线胶膜系仅覆盖该第一晶片之该周边区以及该些第一焊线之一端，并受限于该中央间隔层为同一层而厚度相同。如申请专利范围第1项所述之具有周边膜覆线型态之多晶片堆叠构造，其中该中央间隔层系为一热固化胶，并且该晶圆级图案化覆线胶膜系具有与该中央间隔层同时固化之固化温度，但具有低于该中央间隔层之玻璃转移温度(Tg)。如申请专利范围第1项所述之具有周边膜覆线型态之多晶片堆叠构造，其中该中央间隔层系为一胶带。如申请专利范围第1项所述之具有周边膜覆线型态之多晶片堆叠构造，其中该中央间隔层系为一取放片，以供沿用取放晶片之一黏晶吸嘴放置该中央间隔层。如申请专利范围第1项所述之具有周边膜覆线型态之多晶片堆叠构造，其中该中央间隔层系为包含有间隔球之黏胶体。如申请专利范围第1项所述之具有周边膜覆线型态之多晶片堆叠构造，其中该第二晶片用以贴设于该中央间隔层之表面系为晶片背面，该第二晶片之一主动面系设有复数个第二焊垫。如申请专利范围第6项所述之具有周边膜覆线型态之多晶片堆叠构造，另包含复数个第二焊线，其系连接该些第二焊垫至该些连接指。 |
