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一种散热式壳体，系应用于具有发热元件之电路板，且无需设置风扇于该散热式壳体上，该散热式壳体包括：金属罩，系具有第一罩体、用于结合该第一罩体之第二罩体、及容纳该电路板之容置空间，该第一罩体具有第一底面与设于该第一底面之复数第一散热孔，且该第二罩体具有第二底面与设于该第二底面之复数第二散热孔；以及外壳，系包覆该金属罩，并与该金属罩之间保持有间隙以形成空气夹层。如申请专利范围第1项之散热式壳体，其中，该第一罩体包括沿该第一底面两侧延伸之复数折边、及设于该第一底面上侧之二卡钩。如申请专利范围第2项之散热式壳体，其中，该复数折边系彼此间隔设置者。如申请专利范围第2项之散热式壳体，其中，该复数折边系垂直于该第一底面，一端连接该第一底面，另一端则具有朝外弯曲之弹性卡固部。如申请专利范围第4项之散热式壳体，其中，各该弹性卡固部系为朝外弯曲一角度之弯钩段。如申请专利范围第1项之散热式壳体，其中，该外壳系包括：第一壳体，系包覆该第一罩体，并与该第一罩体之间保持有间隙以形成空气夹层；以及第二壳体，系包覆该第二罩体，并与该第二罩体之间保持有间隙以形成空气夹层。如申请专利范围第6项之散热式壳体，其中，该第一壳体具有自顶侧延伸之卡钩，该第二壳体则具有设于顶侧下表面之凹部。如申请专利范围第6项之散热式壳体，其中，该第一壳体具有设于底面之开口，该第二壳体则具有对应该开口而设于底面之卡钩。如申请专利范围第6项之散热式壳体，其中，该第一壳体具有设于底面之复数第一散热开口，且该第二壳体具有设于底面之复数第二散热开口。 |
