摘要 |
<p>Es wird ein Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von optoelektronischen Halbleiterchips angegeben, das zumindest die folgenden Verfahrensschritte umfasst: a) Bereitstellen einer Trägerscheibe (1), welche eine erste (11) und eine der ersten Oberfläche (11) gegenüberliegende zweite Oberfläche (12) aufweist, wobei auf der ersten Oberfläche (11) eine Mehrzahl von einzelnen, in einer lateralen Richtung zueinander beabstandeten Bauelementschichtenfolgen (2) aufgebracht ist, die jeweils durch Trenngräben (3) voneinander getrennt sind; b) Einbringen von zumindest einer Kristallstörung (4) in zumindest einem Bereich (41) der Trägerscheibe (1), der in einer vertikalen Richtung zumindest teilweise mit einem Trenngraben (3) überlappt; c) Vereinzeln der Trägerscheibe (1) entlang der zumindest einen Kristallstörung (4) in einzelne Halbleiterchips (1000).</p> |
申请人 |
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH;GUENTHER, EWALD, KARL, MICHAEL;KAEMPF, MATHIAS;DENNEMARCK, JENS;GMEINWIESER, NIKOLAUS |
发明人 |
GUENTHER, EWALD, KARL, MICHAEL;KAEMPF, MATHIAS;DENNEMARCK, JENS;GMEINWIESER, NIKOLAUS |