| 发明名称 | 用于微电子器件的涂层、包括涂层的处理结构、以及管理微电子管芯的热剖面的方法 | ||
| 摘要 | 一种微电子器件的涂层包括包含填充物材料(232)的聚合物膜(131)。该聚合物膜具有大于3W/m·K的导热率，且具有不超过10微米的厚度(133)。该聚合物膜可与切割带(310)相组合以形成简化微电子封装(100)的制造工艺的处理结构(300)，且可使用以便于管理微电子器件的热剖面。 | ||
| 申请公布号 | CN102167924A | 申请公布日期 | 2011.08.31 |
| 申请号 | CN201010615493.1 | 申请日期 | 2010.12.20 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | D·徐;L·R·阿拉纳;N·R·拉拉维卡;M·玛莫迪亚;R·斯瓦弥纳杉;R·马内帕利 |
| 分类号 | C09D7/12(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I | 主分类号 | C09D7/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 姬利永 |
| 主权项 | 一种用于微电子器件的涂层，所述涂层包括；包含填充物材料的聚合物膜，其中所述聚合物膜具有大于3W/m·K的导热率，且具有不超过10微米的厚度。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||