发明名称 冲切机台及定位冲切方法
摘要 本发明提供一种冲切机台及定位冲切方法,用以冲切一可挠性物件,该冲切机台包含一基座、一本体、一压固暨冲切机构、第一定位机构以及第二定位机构。基座具有一冲切口,其用以承载可挠性物件。本体与基座相对设置。压固暨冲切机构与本体连结,并具有一压固单元及一冲切单元,压固单元围设于冲切单元,压固暨冲切机构设置于本体与基座之间,且冲切单元与基座的冲切口对应设置。第一定位机构设置于本体并穿设压固暨冲切机构。第二定位机构邻设于第一定位机构,且设置于本体并穿设压固暨冲切机构,第一定位机构与第二定位机构之间具有第一间距。本发明可以缩短此次冲切的可挠性物件与下一次冲切的可挠性物件的距离,以减少原物料的使用及节省成本。
申请公布号 CN101590657B 申请公布日期 2011.04.13
申请号 CN200910150042.2 申请日期 2009.06.26
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 张俊德;陈盈成;曾堉
分类号 B26D7/20(2006.01)I;B26F1/00(2006.01)I 主分类号 B26D7/20(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 任默闻
主权项 一种冲切机台,用以冲切可挠性物件,其特征在于,所述冲切机台包含:一基座,具有冲切口,所述基座用以承载所述可挠性物件;一本体,与所述基座相对设置;一压固暨冲切机构,与所述本体连结,并具有一压固单元及一冲切单元,所述压固单元围设于所述冲切单元,所述压固暨冲切机构设置于所述本体与所述基座之间,且所述冲切单元与所述基座的所述冲切口对应设置;第一定位机构,设置于所述本体并穿设所述压固暨冲切机构;以及第二定位机构,邻设于所述第一定位机构,且设置于所述本体并穿设所述压固暨冲切机构,所述第一定位机构与所述第二定位机构之间具有第一间距;所述可挠性物件的对边设有多个对位孔,相邻的所述对位孔之间具有第二间距,所述第一间距小于或大于所述第二间距。
地址 中国台湾新竹市