高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法

摘要

本发明公开了一种高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法，属于电路板埋孔加工技术领域，其技术要点包括在丝印机上固定印制电路板、安装塞孔聚酯网版后进行印刷塞孔，其中所述的固定待塞孔的印制电路板包括下述步骤：(1)将平整的钢板放在丝印机台面上固定好，并在钢板上设置用于固定支承印制电路板四边边沿的支撑体；(2)把印制电路板放在支撑体上，并与塞孔聚酯网版进行对位；(3)取出印制电路板，在不塞孔印制电路板空隙对应的钢板上设置若干用于支撑印制电路板的磁铁钉片；(4)再将印制电路板固定在支撑体上进行塞孔印刷；本发明旨在提供一种加工流程简单，不占用有限的钻孔机资源，节省环氧树脂板，生产效率高的电路板埋孔的塞孔方法；用于对高密度互联印制电路板的埋孔进行塞孔。

主权项

一种高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法，包括在丝印机上固定待塞孔的印制电路板、安装塞孔聚酯网版后进行印制塞孔，其特征在于，所述的固定待塞孔的印制电路板包括下述步骤：(1)将一块平整的钢板放在丝印机台面上固定好，并在钢板上设置用于固定支承印制电路板四边边沿的支撑体；(2)把印制电路板放在支撑体上，并与塞孔聚酯网版进行对位；(3)取出印制电路板，在不塞孔印制电路板空隙对应的钢板上设置若干用于支撑印制电路板的磁铁钉片；(4)再将印制电路板固定在支撑体上进行塞孔印刷。