发明名称 |
一种防撕揭UHF电子标签 |
摘要 |
本实用新型公开了一种防撕揭UHF电子标签,包括在载体基材、天线以及UHF芯片,载体基材包括易碎层,载体基材还包括依次设于易碎层上的胶水层和标签面材层,胶水层通过印刷裂纹图案的方式附着于标签面材层上,胶水层和标签面材层通过复合辊压的方式与易碎层形为一体,天线附着与易碎层远离胶水层和标签面材层的一侧,UHF芯片以倒封装的方式与天线相连。本实用新型的UHF电子标签能够一撕即毁,防止不法者使用手段将其剥离盗取芯片内的信息,此外,本实用新型采用了易碎纸与普通面材复合结构,克服了单纯易碎材料当面标兼天线载体基材在生产环节因张力变化容易报废的缺陷,提高了良品率及产品一致性、降低了成本和对机器精度的要求。 |
申请公布号 |
CN201955809U |
申请公布日期 |
2011.08.31 |
申请号 |
CN201120080534.1 |
申请日期 |
2011.03.24 |
申请人 |
温州格洛博电子有限公司 |
发明人 |
方钦爽 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
温州瓯越专利代理有限公司 33211 |
代理人 |
张瑜生 |
主权项 |
一种防撕揭UHF电子标签,包括在载体基材、天线以及UHF芯片,所述的载体基材包括易碎层,其特征在于:所述的载体基材还包括依次设于易碎层上的胶水层和标签面材层,所述的胶水层通过印刷裂纹图案的方式附着于标签面材层上,所述的胶水层和标签面材层通过复合辊压的方式与所述的易碎层形为一体,所述的天线附着与易碎层远离胶水层和标签面材层的一侧,所述的UHF芯片以倒封装的方式与所述的天线相连。 |
地址 |
325802 浙江省温州市苍南县龙港镇方北村中心路1号(一层) |