| 摘要 |
Ein HF-Halbleiterpackage enthält ein Substrat (110) mit allgemein planaren oberen und unteren Oberflächen. Das Substrat (110) enthält ein metallisches Basisgebiet (116) und ein oder mehrere metallische Signalanschlussgebiete (118), die sich von der oberen Oberfläche zu der unteren Oberfläche erstrecken, und ein isolierendes Material (119), das die metallischen Gebiete voneinander trennt. Die untere Oberfläche eines HF-Halbleiterdie (120) ist an däche oberflächenmontiert. Der HF-Halbleiterdie (120) weist ein auf einer oberen Oberfläche des HF-Halbleiterdie (120) angeordnetes Anschlusspad (124) auf. Das Anschlusspad (124) ist elektrisch mit einem der Signalanschlussgebiete (118) auf der oberen Substratoberfläche verbunden. Ein Deckel (130) ist auf der oberen Substratoberfläche angebracht, so dass der HF-Halbleiterdie (120) von dem Deckel (130) eingeschlossen ist, um um den HF-Halbleiterdie (120) herum einen offenen Hohlraum auszubilden. Die Basis- und Signalanschlussgebiete (116, 118) sind zur Oberflächenmontage auf der unteren Substratoberfläche konfiguriert. |
