| 发明名称 | 一种改进的引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种改进的引线框架，涉及半导体封装的引线框架，旨在提供一种将部分管脚与焊垫片连接的引线框架。本实用新型能够有效节省引线框架中用于放置集成电路芯片与增加芯片引脚的空间，避免了不完全引脚的出现。本实用新型采用了以下技术方案：将引线框架中的某些管脚（2）与焊垫片（1）连接。本实用新型可用于各种封装的引线框架。 | ||
| 申请公布号 | CN201946589U | 申请公布日期 | 2011.08.24 |
| 申请号 | CN201020674462.9 | 申请日期 | 2010.12.22 |
| 申请人 | 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司 | 发明人 | 管军华 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人 | 徐宏;吴彦峰 |
| 主权项 | 一种改进的引线框架，包括装载半导体元件的焊垫片（1）、管脚（2）、连接筋（5），所述连接筋（5）与焊垫片（1）连接，其特征在于，焊垫片（1）与N只管脚（2）连接；所述N大于等于1且小于引线框架中管脚（2）的总数。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市高新西区科新路8号附2号 | ||