一种显影式覆盖膜的柔性电路板

摘要

本实用新型涉及一种柔性电路板，特别是涉及一种使用显影式覆盖膜的柔性电路板。本实用新型提供一种显影式覆盖膜的柔性电路板，其特征在于：包括一导电层1，顶层覆盖膜2和底层覆盖膜3；所述导电层为电路线路层；所述顶层覆盖膜盖于导电层上面，底层覆盖膜盖于导电层底面；所述顶层、底层覆盖膜为显影式PI膜，其上对应于电路线路层焊点的位置有焊点开窗201,301。该柔性电路板解决了客户产品高密度、高精度的组装焊接难题，而不影响电路；保证细小焊盘的有效焊接面积，有利于提高焊接生产效率；较薄的显影式PI绝缘层，提高了细密焊盘的焊接质量。

主权项

一种显影式覆盖膜的柔性电路板，其特征在于：包括一导电层，顶层覆盖膜和底层覆盖膜；所述导电层为电路线路层；所述顶层覆盖膜盖于导电层上面，底层覆盖膜盖于导电层底面；所述顶层覆盖膜、底层覆盖膜为显影式PI膜，其上对应于电路线路层焊点的位置有焊点开窗。