| 发明名称 | 手机模块集成装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种手机模块集成装置，其包括一PCBA模块板和一手机主板，PCBA模块板以贴片方式固定于手机主板上。本实用新型在不增大手机主板外形尺寸的情况下，有效增加摆件面积，并解决了空间不足的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN201947316U | 申请公布日期 | 2011.08.24 |
| 申请号 | CN201020683735.6 | 申请日期 | 2010.12.23 |
| 申请人 | 上海闻泰电子科技有限公司 | 发明人 | 杨兴刚 |
| 分类号 | H04M1/02(2006.01)I;H05K7/00(2006.01)I | 主分类号 | H04M1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人 | 胡晶 |
| 主权项 | 一种手机模块集成装置，其特征在于，其包括一PCBA模块板和一手机主板，PCBA模块板以贴片方式固定于手机主板上。 | ||
| 地址 | 200001 上海市黄浦区北京东路666号G区6B01 | ||