| 发明名称 | 半固化片、层叠板、印刷布线板以及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供可大幅减低玻璃纤维基材中的孔隙的产生，且可形成可靠性高的印刷布线板和半导体装置的半固化片、层叠板以及使用了它们的印刷布线板及半导体装置。本发明的半固化片，其为使玻璃纤维基材A浸渍于热固性树脂组合物B而成的半固化片，其特征在于，在前述玻璃纤维基材A的玻璃纤维表面附着有平均粒径为500nm以下的无机微粒。 | ||
| 申请公布号 | CN102161831A | 申请公布日期 | 2011.08.24 |
| 申请号 | CN201110037561.5 | 申请日期 | 2011.01.31 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 田中伸树;木村道生;高桥昭仁 |
| 分类号 | C08L101/00(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L79/04(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/02(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;B32B17/02(2006.01)I;B32B17/06(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H01L23/15(2006.01)I | 主分类号 | C08L101/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 菅兴成;吴小瑛 |
| 主权项 | 一种半固化片，其为使玻璃纤维基材A浸渍于热固性树脂组合物B而成的半固化片，其特征在于，在所述玻璃纤维基材A的玻璃纤维表面附着有平均粒径为500nm以下的无机微粒。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||