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一种超音波熔接装置的结构改良，所述超音波熔接装置(1)系可轴转，包括有一可产生超音波的发振构件(10)，该发振构件(10)具备一藉由超音波而产生轴向振荡的振动子(11)；其特征在于：该超音波熔接装置(1)还包括有一轴接于该振动子(11)末端且为一体成型的传动放大元件(12)，该传动放大元件(12)具备一将该振动子(11)振荡轴向传送的传动部(120)，以及一由该传动部(120)渐缩延伸所形成并可将该传动部(120)振荡轴向放大的焊头部(121)，该焊头部(121)末端设有一接设部(122)以连结一振动圆盘(13)，令该焊头部(121)轴向的振荡传送至该振动圆盘(13)，以利该超音波熔接装置(1)于轴转行程中该振动圆盘(13)圆周面达成振荡熔接的目的。如申请专利范围第1项所述的超音波熔接装置的结构改良，其中该传动部(120)具有二个振幅为零的节点(A)，且该节点(A)系分别设置轴承机构(14)。如申请专利范围第1或2项所述的超音波熔接装置的结构改良，其中该焊头部(121)的接设部(122)与该振动圆盘(13)分别设有构成同轴关系的第一结合部(123)与第二结合部(131)。如申请专利范围第3项所述的超音波熔接装置的结构改良，其中该第一结合部(123)与该第二结合部(131)为对应接合之凹槽(124)及凸柱(132)。如申请专利范围第4项所述的超音波熔接装置的结构改良，其中该凹槽(124)及该凸柱(132)更分别设有以螺丝(134)锁固定位之轴孔(125、133)。如申请专利范围第1或2项所述的超音波熔接装置的结构改良，其中该超音波熔接装置(1)的总长度(B)系小于350mm且大于270mm。如申请专利范围第6项所述的超音波熔接装置的结构改良，其中该传动放大元件(12)的长度(C)系小于150mm且大于100mm。如申请专利范围第1或2项所述的超音波熔接装置的结构改良，其中该传动放大元件(12)的长度(C)系小于150mm且大于100mm。如申请专利范围第3项所述的超音波熔接装置的结构改良，其中该传动放大元件(12)的长度(C)系小于150mm且大于100mm。如申请专利范围第4项所述的超音波熔接装置的结构改良，其中该传动放大元件(12)的长度(C)系小于150mm且大于100mm。如申请专利范围第5项所述的超音波熔接装置的结构改良，其中该传动放大元件(12)的长度(C)系小于150mm且大于100mm。如申请专利范围第3项所述的超音波熔接装置的结构改良，其中该超音波熔接装置(1)的总长度(B)系小于350mm且大于270mm。如申请专利范围第4项所述的超音波熔接装置的结构改良，其中该超音波熔接装置(1)的总长度(B)系小于350mm且大于270mm。如申请专利范围第5项所述的超音波熔接装置的结构改良，其中该超音波熔接装置(1)的总长度(B)系小于350mm且大于270mm。 |
