| 主权项 |
一种电子装置，包括：一壳体；一扩音装置；以及一卡固装置，用以连接该壳体与该扩音装置，该卡固装置包括：一柱体，其系与该壳体结合，其中该柱体包括：一主体；一凸出部，系连结于该主体之外侧；以及至少一支撑件，系连结于该主体之外侧；以及一吸振部，其系与该扩音装置结合，其中该吸振部包括：一片体；以及一孔部，设于该片体上，该主体可穿过该孔部，使得该片体位于该凸出部与该至少一支撑件之间。如申请专利范围第1项所述之电子装置，其中该柱体包括一顶端与至少一槽部，该槽部系连结该顶端。如申请专利范围第1项所述之电子装置，其中该柱体更包括一平坦部，该平坦部系相邻于该凸出部且垂直向下延伸。如申请专利范围第1项所述之电子装置，其中该孔部包括一圆孔与二长形孔，该圆孔系位于该二长形孔之间，该主体可穿过该圆孔。如申请专利范围第4项所述之电子装置，其中该至少一支撑件之数量系为两个，其系分别设置于该主体之相对两侧。如申请专利范围第5项所述之电子装置，其中该二支撑件之连线与该二长形孔之连线所形成的角度为介于30至60度之间。如申请专利范围第1项所述之电子装置，其中该片体之材质为弹性材质。如申请专利范围第1项所述之电子装置，其中该柱体系一体成形与该壳体结合，该片体系一体成形与该扩音装置结合。如申请专利范围第1项所述之电子装置，其中该吸振部更包括一弯折部，该弯折部系位于该片体与该扩音装置之间。如申请专利范围第1项所述之电子装置，其中该片体的厚度为介于1 mm至2 mm之间，该片体之长度小于30 mm。一种卡固装置，用以连接一壳体与一扩音装置，该卡固装置包括：一柱体，其系与该壳体结合，其中该柱体包括：一主体；一凸出部，系连结于该主体之外侧；以及至少一支撑件，系连结于该主体之外侧；以及一吸振部，其系与该扩音装置结合，其中该吸振部包括：一片体；以及一孔部，设于该片体上，用以让该主体穿过该孔部，使得该片体位于该凸出部与该至少一支撑件之间。如申请专利范围第11项所述之卡固装置，其中该柱体更包括一顶端与至少一槽部，该槽部系连结该顶端。如申请专利范围第11项所述之卡固装置，其中该孔部包括一圆孔与二长形孔，该圆孔系位于该二长形孔之间，该主体可穿过该圆孔。如申请专利范围第13项所述之卡固装置，其中该至少一支撑件之数量系为两个，其系分别设置于该主体之相对两侧。如申请专利范围第14项所述之卡固装置，其中该二支撑件之连线与该二长形孔之连线所形成的角度为介于30至60度之间。如申请专利范围第11项所述之卡固装置，其中该吸振部更包括一弯折部，该弯折部系位于该片体与该扩音装置之间。 |
