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一种接地弹片，配置于一PCB板与一电子设备壳体之间，其改良在于：该接地弹片包括位于中部之两第一横片、连接该两第一横片之一第一纵片、分别位于上部和下部之两第二横片以及分别连接相应之第一横片与第二横片之两第二纵片，该两第一横片及该第一纵片组成一用于夹持该PCB板之第一夹持部，每一第二纵片与相邻之第一横片及第二横片组成一用于夹持于该电子设备壳体之第二夹持部。如申请专利范围第1项所述之接地弹片，其中该接地弹片纵截面大致呈“弓”形，该第一夹持部大致呈“ㄈ”形，该第二夹持部大致呈反“ㄈ”形。如申请专利范围第2项所述之接地弹片，其中每一第二横片与相应第二纵片之连接处形成一“C”形角。如申请专利范围第2项所述之接地弹片，其中每一第一横片之两端分别向外侧、以指向另一第一横片之方向延伸出一挡片。如申请专利范围第4项所述之接地弹片，其中每一第二横片于其至少一端上向外侧、以远离另一第二横片之方向延伸出一导引片。如申请专利范围第2项所述之接地弹片，其中该接地弹片之至少一第一横片上开设有至少一焊接孔。如申请专利范围第6项所述之接地弹片，其中每一第一横片之一端向外侧、以指向另一第一横片之方向延伸出一挡片，每一第二横片之一端向外侧、以远离另一第二横片之方向延伸出一导引片，该挡片与导引片都位于该接地弹片之同一端。一种电子设备，包括一壳体及一PCB板，该壳体包括两相对之侧板，每一侧板内侧凸设两长条状槽壁，每一侧板之两槽壁之间形成一导槽，该PCB板包括一接地层，该PCB板之至少一边缘附着有与该PCB板之接地层电性相连之金属，其改良在于：该电子设备还包括至少两分别装设于该壳体两侧板之导槽并夹持于对应槽壁之接地弹片，每一接地弹片包括位于中部之两第一横片、连接该两第一横片之一第一纵片、分别位于上部和下部之两第二横片以及分别连接相应之第一横片与第二横片之两第二纵片，该两第一横片及该第一纵片组成一用于夹持该PCB板之对应边缘之第一夹持部，每一第二纵片与相邻之第一横片及第二横片组成一用于夹持对应槽壁之第二夹持部。如申请专利范围第8项所述之电子设备，其中该接地弹片纵截面大致呈“弓”形，该第一夹持部大致呈“ㄈ”形，该第二夹持部大致呈反“ㄈ”形。如申请专利范围第8项所述之电子设备，其中该PCB板之两边缘呈锯齿状，每一边缘包括复数齿，每一齿上附着有与该PCB板之接地层电性相连之金属，每一齿与对应之导槽之间设有一所述之接地弹片。 |
