集成电路封装片打标机上料模块

摘要

本实用新型提供了一种集成电路封装片打标机上料模块，包含上料升降单元、上料取放单元、上料转移单元，上料升降单元保证料片堆栈按照工作节拍抬升，上料取放单元和上料转移单元配合，将料片堆栈的顶层料片转移到料片输送轨道上。本实用新型能确保顶层料片在合适的拾取位置上，上料简单，容易控制，同时可适应多种尺寸的料片上料使用。

主权项

一种集成电路封装片打标机上料模块，包含上料升降单元(3)、上料取放单元(5)、上料转移单元(4)，其特征在于：上料升降单元(3)采用伺服电机驱动同步带模组，同步带模组滑块驱动上料架向上运动；上料取放单元(5)由伺服电机(7)驱动同步带实现其左右运动，由气动单元(8)完成上下运动，由机械手(9)实现取放动作。