| 发明名称 | 半导体封装 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种半导体封装，包括承载第一部件的第一载片台，以及承载第二部件的第二载片台，所述第一部件的厚度大于所述第二部件的厚度，所述第一载片台的深度大于第二载片台的深度。其简单实用，成本低廉，适合大批量生产。 | ||
| 申请公布号 | CN102157500A | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN201110052843.2 | 申请日期 | 2011.03.04 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 赵亚俊;石海忠;顾夏茂;陈巧凤 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人 | 雷志刚;潘士霖 |
| 主权项 | 一种半导体封装，其特征在于，包括承载第一部件(1)的第一载片台(4)，以及承载第二部件(2)的第二载片台(5)；所述第一部件(1)的厚度大于所述第二部件(2)的厚度，所述第一载片台(4)的深度大于第二载片台(5)的深度。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||