发明名称 电脑机箱之散热装置
摘要
申请公布号 TWM409692 申请公布日期 2011.08.11
申请号 TW100204603 申请日期 2011.03.15
申请人 傅文彬 发明人 傅文彬
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 李锦招 新北市三重区三和路4段20巷6号7楼
主权项 一种电脑机箱之散热装置,包括有:一机箱,具有箱架本体及结合于箱架本体之面板、背板、二侧板、顶板及底板所构成;主机板设于二侧板之任一侧板;一提供资料存取单元安装的架体,架体设于机箱内部,并邻近于面板;其特征在于:一底板,具有一位于箱架本体内部的第一面,和相对于第一面而位于箱架本体外部的第二面,第二面设有架高箱架本体的垫体,以及底板结合的设有至少一风扇,转动的风扇导引气流流动的汲取进入机箱或排放送出;一顶板,对应底板风扇旋送气流的轴向设有至少一风扇,转动的风扇导引气流流动的由机箱排放送出或汲取进入。如申请专利范围第1项所述之电脑机箱之散热装置,其中该底板结合的设有至少一风扇,以及该风扇是结合定位于底板之第一面或第二面之任一面上。如申请专利范围第1项或第2项所述之电脑机箱之散热装置,其中机箱之底板设有多数气孔,所述的风扇与底板第一面或第二面之任一面的通气孔相对结合定位,以及转动的风扇导引气流流动的由通孔汲取进入机箱或排放送出。如申请专利范围第1项所述之电脑机箱之散热装置,其中该顶板系对应底板风扇旋送气流的轴向,设有一风扇,以及该风扇是结合定位于顶板内侧面或外侧面之任一面上。如申请专利范围第1项所述之电脑机箱之散热装置,其中机箱之顶板设有多数个网孔,该风扇对应该网孔设于机箱内部之顶板内侧面,以及转动的风扇导引气流流动的由网孔排放送出或汲取进入机箱。如申请专利范围第1项所述之电脑机箱之散热装置,其中该背板设有一风扇,以及该风扇为汲风扇或排风扇之任一种。如申请专利范围第6项所述之电脑机箱之散热装置,其中该背板设有多数透孔,风扇定位结合于透孔内侧或外侧任一侧之背板上。如申请专利范围第1项所述之电脑机箱之散热装置,其中该机箱二侧板系设有多数散热孔。如申请专利范围第1项所述之电脑机箱之散热装置,其中该架体设于机箱内部,并邻近于面板,以及在架体下方之底板上设有一电源供应器。如申请专利范围第9项所述之电脑机箱之散热装置,其中该电源供应器具有一电源线,电源线和设于背板之电力接座连接。
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