发明名称 金属壳体下料装置
摘要
申请公布号 TWM409118 申请公布日期 2011.08.11
申请号 TW100202978 申请日期 2011.02.18
申请人 正崴精密工业股份有限公司 发明人 张青青;谭东华;胡森雄
分类号 B23B15/00 主分类号 B23B15/00
代理机构 代理人
主权项 一种金属壳体下料装置,用于将成型于料带上的金属壳体冲切下来,包括:基座,其上开设有导槽;下裁切件,可上下滑动的装设于基座之导槽内,下裁切件具有支撑部及从支撑部上向外凸伸的下刀口;顶销,可上下滑动的装设于基座之导槽内,且位于下裁切件的正下方;弹性件,装设于基座之导槽内,且位于顶销的正下方且可向上弹性抵顶顶销,从而抵顶下裁切件高出基座之工作面一定距离;驱动机构;压料件,由驱动机构驱动而可上下滑动的将料带压靠于下裁切件上;冲切件,与下裁切件相对设置且由驱动机构驱动而可上下滑动,该冲切件具有上刀口。如申请专利范围第1项所述之金属壳体下料装置,其中所述压料件的一部分正对下裁切件,另一部分悬空,压料件上开设有贯孔,冲切件穿设于贯孔内并可向下伸出贯孔,冲切件之上刀口穿过贯孔而恰好悬空。如申请专利范围第1项所述之金属壳体下料装置,其中所述顶销包括直径较大的顶帽及直径较小的销针。如申请专利范围第3项所述之金属壳体下料装置,其中所述基座包括下板、中板及上板,且下板、中板及上板上分别开设有与顶销之顶帽直径相当的下导槽、与顶销之销针直径相当的中导槽及与下裁切件相对应的上导槽;顶销之顶帽及弹性件装设于下导槽内,销针穿过中导槽并可伸入上导槽内,下裁切件装设于上导槽内,顶销之顶帽上端可卡抵于中板之中导槽周圈的下表面上。如申请专利范围第1项所述之金属壳体下料装置,其中所述料带上设有定位孔,下裁切件上设有用于定位料带的定位槽,该金属壳体下料装置还包括一定位杆,定位杆装设于定位槽正上方并由驱动机构驱动而可插入定位槽。
地址 新北市土城区中山路18号